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三星去年第四季度盈利大涨半导体成功臣iyiou.com

2019-03-11 16:10:45来源:励志吧0次阅读

三星去年第四季度盈利大涨 半导体成功臣

三星GalaxyNote7爆炸事件令三星蒙受了巨大损失,但三星去年第四季度的业绩预告显示,三星依然实现了近50%的增长。

三星公布初步业绩报告称,公司2016年第四季度营收预计为53万亿韩元(约合443亿美元),营业利润同比增长49.84%,环比猛增76.92%,达9.2万亿韩元(约合人民币528亿元)。据此计算,三星该季度的营业利润率为17.36%,创下过去两年来的。这也是三星电子2013年第三季度营业利润触顶突破10万亿韩元之后时隔3年多再次突破9万亿韩元。

在业务遭遇召回阴霾之时,为三星立下汗马功劳的,正是内存芯片价格上涨、GalaxyS7销售强劲以及OLED显示屏供不应求等原因,为三星带来了丰厚的利润,实现了高速增长。

三星电子2016年第四季度的业绩让市场感到惊讶。韩国券商HMCInvestmentSecurities分析师格雷格罗(GregRoh)表示,存储芯片和OLED业务当然是的功臣。存储芯片的售价仍将继续反弹,受供应短缺的影响,预计该产品的价格在今年季度将增长30%以上。

三星如何布局?

受益于存储芯片价格的上涨,三星电子芯片部门可能是三星2016年第四季度利润的贡献者。

根据此前彭博社的统计数据,市场分析师当前平均预计,三星电子芯片部门2016年第四季度的运营利润可能将达到4.5万亿韩元,创出历史新高。InSpectrumTech提供的数据显示,DDR34GB存储芯片2016年第四季度的平均售价为2.48美元,高于第三季度的1.75美元。

在三星芯片业务增长的背后,半导体早已成为电子产业不可或缺的重要组成部分,广泛应用于各个行业领域,在韩国甚至被称为电子产业的大米。

三星是如何布局这一产业的?

这要追溯到上个世纪60年代后期,当时韩国电子产业得到全面发展。

1965年,美国Komy集团在韩国投资设立高美半导体,1966年,Signetics公司在韩国建厂,1969年东芝公司在韩国建厂,韩国半导体产业进入了起步阶段。

三星电子于1974年收购韩国半导体的股份,正式进入半导体产业。三星电子认为半导体将成为未来电子产业成功的关键因素,因此作出了前瞻性的重大决策。

在接下来的10年间,三星电子进入了需要技术的高集成半导体产业,1983年,在韩国首次成功开发出64KbDRAM,成为世界上第三个掌握这一技术的企业,并因此在国际市场声名鹊起。2013年8月,三星电子的64KbDRAM被指定为韩国注册文化遗产。

成功开发出64KbDRAM之后,三星电子致力于半导体开发,1992年开发出世界上个64MbDRAM,受到全世界的广泛关注。1994年8月,开发出世界上个256MbDRAM,成为半导体存储器市场的。

在半导体产业乘胜追击的三星电子当时遇到了一个问题,那就是将6英寸晶圆(Wafer,制作集成电路所用的硅晶片)换成8英寸晶圆的问题。与6英寸晶圆相比,8英寸晶圆的生产效率可以提高1.8倍,制造成本可以减少约20%。

但是,换成8英寸晶圆不是一件容易的事情。首先,原来用于6英寸晶圆的机械设备全部都要换成新设备。其次,从超微细半导体制造工艺的特点来看,很难保证更换设备后生产效率维持原来的水平。

三星电子决定向这一难题发起挑战。从1993年开始正式启动8英寸晶圆生产,并大获成功。生产效率大大提升,在别的企业在一个晶圆上生产200个半导体芯片的时候,三星电子可以在一个晶圆上生产350个半导体芯片,三星电子在半导体存储器市场份额位居全球。从结果来看,生产8英寸晶圆的决定,为三星电子在半导体市场获得成功奠定了重要基础。

伴随着半导体芯片市场份额持续提高,三星如今已经跻身世界前五的应用处理器厂商之列。其中,在2015年,三星的Exynos芯片被应用在超过5亿部当中,占三星智能总出货量的15%。

也正是因为三星近年来在半导体等其他业务上倾注了更多投入,令其利润来源越来越多元化,这也在一定程度上降低了其智能业务不利带来的市场风险。

例如,三星去年第三季度财报显示,三星半导体事业部季的确度盈利3.37万亿韩元(约合30.33亿美元),显示面板的利润为1.2万亿韩元(约合10.8亿美元),半导体和显示面板占到三星电子整体营业利润的80%,达到数年来的水平。

进击的半导体业务

从用于PC存储的DRAM,到决定智能性能的移动AP,再到决定、相机画质的图像传感器等,半导体以多种形态得到应用。

以代表性人工智能项目AlphaGo围棋为例,它需要采用数千个中央处理装置和图形处理器。为了使阿尔法围棋像人类一样做出的选择,需要相应的计算处理能力。预计为此投入的存储容量也相当高。就像人的大脑能够反复运算和记忆一样,对人工智能来说,半导体芯片是处理及存储信息的核心装置。

物联、生物领域、智能汽车等,以第四次工业革命受瞩目的事业领域中,半导体也将会发挥重要的作用。特别是随着技术的发展,各个事业领域要求的数据灵活存储和处理能力逐渐变得重要,其中担任核心作用的半导体性能提高颇为关键。

在对半导体领域的投入方面,在中国市场,三星在2012年就将闪存芯片项目落户西安,

一期投资70亿美元的12英寸闪存芯片项目开工,紧接着,三星电子又在西安高新区投资5亿美元启动了存储芯片封装测试项目。这也是三星在海外投资的一个集存储芯片制造、封装测试于一体的工厂。

可以看到的是,在移动存储市场,三星电子在量产20纳米12GbLPDDR4DRAM的14个月后,又早研发出了10纳米级16Gb(千兆)LPDDR4(LowPowerDoubleDataRate4)为基础的8GBLPDDR4移动DRAM。

这款产品与高性能超薄笔记本上搭载的8GBDDR4容量相同,让移动设备也可以和高端PC一样,畅享快速流畅的高配置虚拟机环境和4KUHD视频。

而这背后的技术创新在于:采用10纳米级设计技术和三星自主研发的低耗能技术,与20纳米级4GB移动DRAM相比,容量增加2倍,单位容量(GB摸爬滚打)能效提高了约2倍,进一步提升了新一代移动设备的使用便利性。

目前三星电子利用生产线以10纳米级工艺生产PC、服务器、移动设备用DRAM,三星电子的战略是今后利用原有生产线生产10纳米级DRAM,满足全球客户日益增加的需求,并引领高端存储器市场的发展。

再如,去年10月三星电子发布的搭载第三代(48堆叠)V-NAND的960PRO2TB,基于M.2接口的960PRO2TB突破了SATASSD的界限,尤其在容量和速度方面,大大提升了使用便利性。

据了解,960PRO2TB的多重任务处理速度比原有消费级NVMeSSD快3倍,因此可以大大缩短启动电脑、运行游戏和应用、图片程序驱动等所需的时间。还可以通过视频来了解将开启消费级NVMeSSD大众化时代的960PRO2TB。

而在高性能闪存领域,三星配置的内置型UFS,如同在电脑硬盘领域SSD迅速替代HDD一样,开启了智能设备的内置存储卡时代。

和过去人们常见的微型SD卡相比,UFS卡在连续读写速度方面优势明显。例如,复制25GB蓝光数据时,在微型SD卡环境中大概需要4分30秒。相反,在UFS卡环境下,只需一半时间。

UFS卡的特殊之处不仅仅在于性能。三星电子主导制定的UFS卡1.0标准,在整个行业都是以免版税形式提供给同行。同行在开发下一代系统时,可以自由使用这一标准。

除此之外,三星还把半导体的未来投向了生物和汽车等领域。

此前,三星电子在业内首次批量生产生物CPU,它将检测各种生物信号的功能放入一张半导体芯片。

据了解,生物CPU可检测五种生物信号,包括体脂肪和骨骼肌质量、心跳、心电图、体表温度、压力反应等。这一生物CPU计划将置入三星推出的健身与健康设备中。

就在2017年1月,三星电子表示将向奥迪供应新一代车载娱乐系统所需的Exynos应用处理器。据了解,Exynos运行速度和图形性能出色,支持多重操作系统,多可驱动4块车载屏幕。而这也意味着,三星将正式进军汽车半导体市场。

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